Çeşitli araştırmalarıyla tanıdığımız TrendForce, yüksek bant genişliğine sahip bellek (high bandwidth memory-HBM) teknolojisinin ve özellikle 2026’da piyasaya sürülmesi beklenen HBM4’ün geleceğine ışık tuttu. Yaklaşmakta olan teknolojiyle bağlantı arayüzü 2048 bite kadar çıkacak ve mimari bazlı önemli değişimler yaşanacak. Araştırma şirketi, HBM4’ün geleneksel standartlaştırılmış DRAM teknolojilerinden daha özelleştirilmiş çözümlere doğru önemli ölçüde ayrılacağını iddia ediyor.
HBM4, temel yongalar için artık DRAM üreticilerinin değil dökümhanelerin benimseyeceği 12nm mantıksal işlem teknolojisini kullanacak. Bu adım dökümhaneler ve bellek tedarikçileri arasındaki işbirliğiyle birlikte gerçekleşecek. Başka bir deyişle, yüksek hızlı bellek teknolojisini geliştirmek için farklı sektörler ve şirketler el ele verecek.
HBM4’ün artırılmış performansı ve geliştirilmiş özellikleri AMD, NVIDIA ve Intel gibi önemli endüstri oyuncuları tarafından kullanılacak. Yüksek bant genişliği sağlayan HBM4, yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanında geleceğin tüm ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlandı.
Yeni teknolojinin öne çıkan bir özelliği var: Mevcut 12 katmanlı (12Hi) bellek yığınlarından daha gelişmiş 16 katman (16Hi) istifleme tekniğine geçiş yapılacak. Böylelikle bellek modüllerinin kapasitesi artmış olacak. 2027’ye kadar tamamlanması beklenen süreçle birlikte bellek yığınlarının bütünlüğü korunurken katman sayısını artırmak için hibrit bağlantı teknikleri kullanılacak.
